桌面、笔记本消费级市场之后，AMD全新的Zen3架构今天终于正式进入数据中心、服务器领域，这就是——第三代EPYC（霄龙）7003系列，代号“Milan”(米兰)。

　　权威市调机构Mercury Research数据显示，2020年第四季度，AMD EPYC的市场份额已经达到了7.1％，同比增加2.6个百分点。

　　第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构，IPC(每时钟周期指令数)对比Zen2提升19％，而在特定企业级负载、云端负载、HPC高性能计算负载中，更是都可以带来最多大约2倍的性能提升。

　　不过针对数据中心市场，Zen3架构还有一些特定的变化，比如说ISA指令集，就新增了多达7条。

　　安全部分是改进最大的，比如SEV(安全加密虚拟化)可以限制中断的注入，防止恶意管理程序注入SEV-ES访客中断/异常类型；

　　比如SNP(安全嵌套分页)，在现有SEV-ES对虚机内存、寄存器加密保护的基础上，增加系统完整性保护，防止恶意管理程序通过重放、损坏、重新映射做攻击；

　　EPYC 7001系列上市的时候，正好碰上幽灵、熔断安全漏洞爆发，AMD产品虽然受影响较小，但AMD仍然以为当时的解决方案相对比较仓促，不够完美。

　　在最新的EPYC 7003系列上，AMD已经在架构上做好了强防御，同时对性能的影响也降到了最低。

　　EPYC 7003系列除了升级架构，基本延续了上一代的整体设计和布局，还是内部集成最多八个CPU Die、一个IO Die，仍然最多64核心128线MB三级缓存，但是在细节特性上仍有很多变化。

　　内存方面，还是支持DDR4-3200，单路最大容量4TB，但是在四通道HB火博官网、八通道之外，新增加了六通道模式，稍后细说。

　　IO方面，每颗处理器还是128条PCIe 4.0通道，但是在双路系统中，对外除了128条通道之外，还增加了162条可选，也就是将双路彼此互连的通道数降为94条，依然不影响性能。

　　这些对外的PCIe通道可以灵活配置，用于PCIe、SATA、一致性互连等，最多支持32个SATA/NVMe存储设备。

　　三级缓存的变化是Zen3架构的一大突出亮点。Zen2、Zen3上每一个CPU Die都是32MB三级缓存，但是前者是分离的两部分，各自16MB，都只能由一半4个核心共享。

　　Zen3上则是32MB一体化，八个核心都可以访问全部容量，等于每个核心可用的三级缓存容量直接翻了一番，有利于加速核心、缓存之间的通信，有效降低内存延迟。

　　三级缓存容量更大了之后，配置也更加灵活。Zen2架构上，每四个核心共享的16MB三级缓存，可以配置8MB存放所有核心共享的数据，另外8MB存放每个核心自己的数据。

　　Zen3上所有核心共享数据还是8MB的话，每个核心可以私用的容量最大就是24MB，可以轻松缓存更多数据和指令，进而提高命中率、提高性能。

　　内存方面，刚才也提到了，这次支持三种通道模式，其中八通道是最完整的，可以对称插入8条或16条内存。

　　六通道、四通道的线条，不过注意对插槽安装顺序有一定要求，而且这时候是处于交叉存取(interleaving)的交织状态，也就是奇数地址、偶数地址分开，不影响连续字节刷新，便于加快内存访问速度。

　　四通道模式是针对成本优化，适合内存需求不高的客户。六通道则提供了更灵活的选择，兼顾成本、性能，适合四通道不够用、八通道太浪费的场景。

　　接下来说说具体型号。EPYC 7003系列共有包括19款不同型号，包括15款双路型、4款单路型，按照核心数量划分有八种，包括8/16/24/28/32/48/56/64核心。

　　EPYC 7003系列延续了AMD的一贯传统，所有技术特性在所有型号上一视同仁，没有缩水，包括八通道DDR4-3200、最大4TB内存、128条PCIe 4.0、多线G Infinity Fabric互连总线、SME安全内存加密、SEV安全虚拟化加密、Fabric总线与内存频率同步等等。

　　HPC高性能计算负载，64核心旗舰EPYC 7763，对比上代64核心EPYC 7H12领先17％，对比竞品28核心的至强金牌6258R则是遥遥领先106％，就是欺负对手核心少。

　　企业级负载，EPYC 7763对比EPYC 7H12提升了21％，而对比对手顶级的28核心至强铂金8280，则是轻松取胜117％。

　　平台方面(主板/服务器等)，可以看到源讯(Atos)、华擎、华硕、思科、戴尔、富士康、技嘉、新华三、慧与(HPE)、英业达、联想、神达(Mitac)、微星、云达(QCT)、超威、泰安、纬颖(Wiwynn)、纬创。云服务方面，可以看到亚马逊AWS、阿里云、微软Azure、Google云、IBM云、甲骨文云、腾讯云。